我們都知道3D-IC是邁向橋接異質整合的最後一哩路,但3D-IC 如何處理熱傳及熱應力的問題?🤔🤔
為此,Cadence特別將舉行「以Celsius熱求解器解決3D-IC散熱與應力挑戰」中文線上研討會,將介紹Cadence Celsius 熱求解器創新的多重物理耦合技術,為您剖析 Celsius熱解算器如何通過整個系統模擬精確的溫度分布,幫助您分析並解決問題,進而實現從早期設計到signoff的完整分析!
日期: 2021年6月9日 (三)
時間: 14:00 pm-15:00 pm (台北時間)
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